日本半导体厂商罗姆加入碳化硅扩产大军远期投资额增至去年计划四倍650

11月25日，据《科创板日报》消息，日本半导体厂商罗姆（ROHM）将在今年内于福冈县正式量产碳化硅（SiC）功率半导体，并借此产品开拓纯电动汽车及医疗等新市场。

“由于脱碳化和资源价格高涨，汽车的电动化需求增强，碳化硅产品的需求提前了两年”，罗姆社长松本功说。

值得注意的是，该公司计划到2025财年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半导体投资2200亿日元。这使投资额增加到了2021年时计划的4倍。

据调研公司Omdia统计，目前罗姆的功率半导体全球份额排在第10位，单就碳化硅产品而言，排在第4位左右。

据日本矢野经济研究所预测，到2030年，嵌有功率半导体的车载用零部件的全球市场规模将扩大至1.03万亿日元，达到2021年的约4倍。其中，碳化硅产品的占比将达到55%，超过硅基半导体产品。

东吴证券则称，碳化硅市场需求饱满，汽车市场的确定性增长，叠加储能等新兴领域出现，经测算，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达到74.3亿美元，判断2025年前，供需将持续趋紧，国产将留有一定的发展窗口期。

2022-11-27